| 类 别 | 技术 | 关 键 字 | |
| 应用领域 | 其他 | ||
| 先进程度 | 国内领先 | ||
| 有 效 期 | 2016-12-31 | ||
| 技术参数 | （1）在线检测打孔机冲孔精度：～10μm漏孔在线补打功能：有（2）高精度印刷机对位精度：～10μm印刷速度：12s/片刮刀速度：（10～300）mm/s（可调）（3）激光精密划切机加工孔径：>=φ40μmX/Y行程：460mm×310mm（4）深腔引线键合机焊接效率：>=6线/秒（5）在线等离子清洗机清洗效果：清洗后样片接触角＜30° | ||
| 功能描述 | 技术开发单位具有多年军用电子工艺设备研制技术经验，先后完成多种微组装关键工艺设备设计定型，形成LTCC多层基板制造和组装两大系列设备，多种设备达到国际先进水平，实现了LTCC多层基板制造、电路基板上芯片贴装、电气互连和管壳封装的功能，初步具备微组装整线设备工艺系统集成能力。本项目在军用微组装设备技术的基础上，实现3D立体微组装关键设备及组线工艺技术的技术创新和推广应用，突破的关键技术主要包括在线检测打孔工艺设备、高精度印刷工艺设备、激光精密划切工艺设备、深腔引线键合工艺设备、在线等离子清洗工艺设备研制和设备匹配性和兼容性组线工艺集成技术。 | ||
